亚洲日本韩国欧美一区二区,欧美在线一区激情视频,国产精品免费久久久久乱

北京金橙子科技股份有限公司
導航
搜索

核心產品
PRODUCT

LWC1焊接系統

全新架構，數據處理速度大幅提升，可滿足高精尖技術需求； 兼具二維三維功能； 支持大幅面加工控制、高性能運動控制擴展等功能； 增加高性能運動控制擴展功能，支持大幅面加工控制； 通過網口連接，傳輸距離不受限，可遠程控制操作； 支持各種主流的激光器類型。

G3 Base振鏡

優質性價比，深受市場歡迎
高穩定性兼備較好的加工性能
常規應用的理想之選

G3 Std

高速掃描模組、飛行應用
高性能擺動電機、打造優異品質
適合對速度、精度有要求的行業應用

G3 Ult II振鏡

低溫漂、高線性度
優異的動態響應、卓越的性能
主要用于高速、高精度的行業應用

DLC2PCIE-QCW-5V

全新架構，數據處理速度大幅提升，可滿足高精尖技術需求； 兼具二維三維功能； 支持大幅面加工控制、高性能運動控制擴展等功能； 增加高性能運動控制擴展功能，支持大幅面加工控制； 通過網口連接，傳輸距離不受限，可遠程控制操作； 支持各種主流的激光器類型。

MCS2控制卡

高速芯片，數據處理速度大幅提升，可滿足各種高精尖的技術需求； 支持獨立調高器、PSO功能、高性能運動控制等功能； 高速網口通信，抗干擾能力強，傳輸距離遠，遠程控制操作穩定可靠； 支持3C精密切割、金屬切割、玻璃切割等各種復雜切割控制應用。

Ezcad3激光標刻控制系統

具有全新架構，大幅加快數據處理速度，可滿足高精尖技術需求；
兼具二維三維功能；
增加高性能運動控制擴展功能，支持大幅面加工控制；
通過網口連接，傳輸距離不受限，可遠程控制操作;
支持各種主流的激光器類型。

Ezcad2激光標刻控制系統

支持雙軸拼接、飛行標刻及二次開發；
適用于基礎二維激光加工。

Ezcad Lite激光標刻控制系統

適用于基礎二維激光加工。
LWC1焊接系統
G3 Base振鏡
G3 Std
G3 Ult II振鏡
DLC2PCIE-QCW-5V
MCS2控制卡
Ezcad3激光標刻控制系統
Ezcad2激光標刻控制系統
Ezcad Lite激光標刻控制系統
應用系統
Application
金橙子科技
查看更多
飛行焊接系統
飛行焊接系統
飛行焊接是專門為解決焊接過程中存在的非有效焊接時間而提出的解決方案，全程機器人無需停止，掠過焊縫上空即可完成焊接。
海格力斯控制系統
海格力斯控制系統
海格力斯控制系統將三維激光加工、機器人控制技術、三維機器視覺集成在一起，涵蓋激光標刻、激光切割、激光焊接等。
3D打印控制系統
3D打印控制系統
3D打印控制系統涵蓋SLA/SLM/SLS，包括控制軟件、軸控制卡、激光振鏡控制卡，軟件擁有多個獨家算法。
激光噴碼控制系統
激光噴碼控制系統
激光噴碼控制系統可廣泛應用于食品飲料、醫藥、線纜、管材、型材、電子、煙草等行業的日期、二維碼、序列號等信息的加工。
極耳切割控制系統
極耳切割控制系統
極耳切割控制系統作為動力電池設備前段工序生產的主流技術必將得到廣泛推廣和應用，成本更低、品質更優、適應性更強。
大幅面振鏡激光加工系統
大幅面振鏡激光加工系統
大幅面振鏡激光加工系統將振鏡控制、機器視覺、伺服和步進驅動控制技術整合于一體，具有多軸聯動、多種組合校正、高精度攝像定位、豐富CAD等功能。
2.5D雕刻系統
2.5D雕刻系統
2.5D雕刻系統，采用自主研發的最新Ezcad3軟件和DLC2-M4-2D控制卡，結合2D的數字掃描振鏡、電動（步進）升降。
轉鏡控制系統
轉鏡控制系統
轉鏡掃描系統適用于各種超高速標量掃描應用，可提供各種集成式的掃描轉鏡、標準掃描系統、定制化多面轉鏡掃描系統。
北京金橙子科技股份有限公司
金橙子
ABOUT uS

北京金橙子科技股份有限公司( 股票代碼：688291)創立于2004年，專注于激光工業加工領域控制軟件和系統的研發，金橙子秉承“尊重每一個人、技術改善生活、共贏且可持續發展”的核心理念，致力于實現“光束傳輸與控制專家”的企業愿景。

聯系我們

電話

全國統一服務熱線

400-900-8118

電話：010-64426993
郵箱：market@bjjcz.com

二次開發郵箱： dev@bjjcz.com

返修：北京市順義區北務鎮民泰路13號院15號樓4層

股票代碼：688291

微信公眾號

微信公眾號

微信公眾號

抖音企業號

服務支持

智能客服小程序

產品中心
解決方案
投資者關系
關于我們

北京金橙子科技股份有限公司

地址：北京市順義區北務鎮民泰路13號院22號樓

蘇州金橙子激光技術有限公司 

地址：江蘇省蘇州市虎丘區科技城漓江路56號3樓

廣東金橙子科技有限公司

地址：廣東省東莞市寮步鎮仁居路1號松湖智谷研發中心A4棟1002室

北京金橙子科技股份有限公司武漢分公司

地址：湖北省武漢市東湖高新區大學園路華工科技園現代服務業基地1號樓B座1101

版權所有 ? 2022 北京金橙子科技股份有限公司       京ICP備18045191號-1

  網站建設：中企動力 北京

扎囊县 社旗县 金华市 永昌县 广灵县 潍坊市
淅川县 志丹县 巴里 石狮市 富顺县 长岛县
白沙 金湖县 交城县 措美县 合阳县 南岸区